光纤激光产线切割复杂轮廓效率高,套料软件让材料利用率保持在较高水平。

支持单件起打样,方便在开模前验证设计。

产品特点

  • 光纤激光切割厚度可达 20 mm
  • 复杂轮廓高精度切割
  • 1 件起打样
  • 可完成去毛刺、攻丝与沉孔
  • 可按要求提供材质证明
  • 样板交期 5-10 个工作日